1. 產(chǎn)品特點
采用歐美軍工焊接技術及生產(chǎn)設備,使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成,采用了一個符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的活化劑系統(tǒng),助焊劑中添加優(yōu)質的觸變劑,具有優(yōu)越的流動性與焊接性;這種錫膏是RMA 低鹵助焊劑和球形錫粉的均勻混合體,質量依照歐盟《RoHs》標準及美國IPC-TM-650標準,適用于SMT生產(chǎn)中各種高精密焊接。
2. 產(chǎn)品優(yōu)勢
● 本產(chǎn)品為良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏,凹陷和結塊現(xiàn)象,能長時間保持其粘性,減少掉件的產(chǎn)生,能適應于惡劣的環(huán)境;
● 在各類型之組件上均有良好的可焊性,優(yōu)良的潤濕性;
● 回焊時具有優(yōu)良的潤濕性,產(chǎn)生的錫珠極少;焊后焊點飽滿均勻、強度高、導電性能優(yōu)異;
● 印刷在PCB 后仍能長時間保持其粘度,在連續(xù)印刷時可獲得高穩(wěn)定的脫膜性;
● 抗坍塌性優(yōu)良,絕少橋連,適合密間距IC、BGA 的產(chǎn)生;
● 回流窗口寬,焊接工藝過程易于控制虛焊、假焊等不良發(fā)生,直通率高。
3. 應用范圍
Lead-free low-halogen high-temperature solder paste( Sn99/Ag0.3/Cu0.7) 無鉛錫膏熔點227 ℃ ;作業(yè)實際焊接溫度需求240-255℃(Time 30-80Sec);為目前最適合的焊接材料;具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性,體系中采用高性能觸變劑,具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性,適用于細間距器件[QFR]的貼裝,回焊后亮度高且表面殘留物極少無需清洗,符合環(huán)保RoHS禁用物質標準。
4. 技術參數(shù)
1)產(chǎn)品檢驗所采用的主要標準和方法:ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650
2)錫粉合金特性
5、錫膏之儲存:
1、錫膏使用方法:
2、印刷條件: